プリント基板用導電材料 株式会社アサヒ化学研究所
| ＰＥＴフィルム基板 使用材料 カーボンペースト FTU-20D3 ポリエステル樹脂をバインダーとした１液性のポリマー型カーボンペーストです。フィルム等への密着性に優れています。使用材料 絶縁ペースト CR-18G☐-KT1 硬化性ポリエステル樹脂を主バインダーとした２液性のコーティング用印刷ペーストです。フィルム基材への優れた密着性を有し、高膜厚塗布が可能です。 |
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| フレキシブル基板 使用材料 銀ペーストLS-411AW ポリエステル樹脂をバインダーとした１液性の導電性銀ペーストです。比較的密着の難しいフィルムなどに対して、非常に高い密着性を有する低抵抗の銀ペーストです。使用材料 銀ペーストSW1100-1 屈曲性、密着性に優れたフィルム基板用１液性銀／カーボン混合ペーストです。 |
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| 使用材料 メンブレン接点用カーボンペースト FTU-40CA 熱可塑性樹脂をバインダーとした１液性のポリマー型カーボンペーストです。フィルム等への密着性に優れています。使用材料 メンブレン接点用カーボンペースト FTU-60N4-20 ポリエステル・フェノール樹脂をバインダーとした１液性のポリマー型カーボンペーストです。ポリエステル樹脂を使用していますので、フィルム等への密着性に優れています。 |
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| フレキシブル基板 使用材料 銀導電接着剤 LS-110 エポキシ樹脂バインダーを使用した１液無溶剤型の導電性接着剤です。 特長として
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| 使用材料 銀導電接着剤 LS-103 エポキシ樹脂バインダーを使用した無溶剤型の銀導電性接着剤です。 特長として
使用材料 絶縁ペースト CR-18G☐-KT1 使用材料 導電性接着剤の補強剤 GP-1T |
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製品ラインナップ
| プリント配線板用の商品 ・写真現像型レジスト ・加熱硬化型レジスト ・高信頼性メッキレジスト ・耐熱マスキング材 |
実装行程で使用される商品 ・半田付けフラックス ・クリームソルダー ・チップ部品接着剤 ・防湿絶縁塗料 |
| ポリマー厚膜ペースト(PTF) ・導電性ペースト ・抵抗体ペースト ・誘電体ペースト ・絶縁体ペースト |
生産設備及び周辺機器 ・脱泡攪拌機（AMX-1000) ・FIR硬化炉（FIR-1800) ・印刷抵抗体測定（DataProbe 1010) ・はんだ付け装置 |
